特許

J-GLOBAL ID：200903095631650224

剥離シートの製造方法

発明者： 林 益史
出願人/特許権者： 藤森工業株式会社
代理人 (1件)： 中島 淳 (外4名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-164881
公開番号（公開出願番号）：特開平10-025698
出願日： 1996年06月25日
公開日（公表日）： 1998年01月27日
要約：

【要約】【課題】 フィルム基材への密着性及びシリコーンの低温硬化性も良好で、且つ、セパレーターエージングでの軽剥離化が少なく経時しても安定した剥離性能を示す剥離シートの製造方法を提供する。【解決手段】 基材シートの少なくとも片面に、付加反応型シリコーンを塗布、硬化した後、該塗布面にメチルビニル・ジメチルポリシロキサン等のケイ素原子に直結したビニル基もしくは高級アルケニル基を有するポリオルガノシロキサンを塗布、硬化することを特徴とする。

請求項（抜粋）：

基材シートの少なくとも1面に、付加反応型シリコーンを塗布、硬化した後、該塗布面にケイ素原子に直結したビニル基もしくは高級アルケニル基を有するポリオルガノシロキサンを塗布、硬化することを特徴とする剥離シートの製造方法。

IPC (8件)：

D21H 19/32 ,  B32B 7/06 ,  B32B 27/00 ,  C09J 7/02 JKV ,  C09J 7/02 JKY ,  D06M 15/643 ,  D06M 17/00 ,  C09D183/07 PMV

FI (8件)：

D21H 1/34 P ,  B32B 7/06 ,  B32B 27/00 L ,  C09J 7/02 JKV ,  C09J 7/02 JKY ,  D06M 15/643 ,  C09D183/07 PMV ,  D06M 17/00 Z