特許

J-GLOBAL ID：200903095631723388

封着板およびその製造方法

発明者： 河西 隆夫 ,  平塚 晴之
出願人/特許権者： シチズンホールディングス株式会社
代理人 (6件)： 竹本 松司 ,  杉山 秀雄 ,  湯田 浩一 ,  魚住 高博 ,  手島 直彦 ,  白石 光男
公報種別：再公表公報
出願番号（国際出願番号）：JP2006300863
公開番号（公開出願番号）：WO2006-077974
出願日： 2006年01月20日
公開日（公表日）： 2006年07月27日
要約：

ロー材(31)の濡れ性の悪い材料で形成され、表面にロー材(31)の濡れ性の良い金属層が形成されたベースと、前記金属層上に閉領域を形成するように形成されたロー材部と、前記閉領域の少なくとも一部で前記ベースの表面が露出した露出部とにより構成された電子部品を収納した容器を封止するための封着板(30)とする。封着板の少なくとも一部を前記露出部とすることによって、品質が安定し、安価なパッケージ用ロー材付き封着板の製造ことができる。

請求項（抜粋）：

電子部品を収納した容器を封止するための封着板であって、 ロー材の濡れ性の悪い材料で形成され、表面にロー材の濡れ性の良い金属層が形成されたベースと、 前記金属層上に閉領域を形成するように形成されたロー材部と、 前記閉領域の少なくとも一部で前記ベースの表面が露出した露出部とを備えた、 前記の封着板。

IPC (1件)：

H01L 23/02

FI (2件)：

H01L23/02 J ,  H01L23/02 C