特許
J-GLOBAL ID：200903095633892349
ケ-スタイプ合金型温度ヒュ-ズ及びその製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
松月 美勝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-182361
公開番号（公開出願番号）：特開2002-056758
出願日： 2000年06月19日
公開日（公表日）： 2002年02月22日
要約：
【要約】【課題】接着剤と低融点可溶合金片塗布フラックスとの接触による溶融合金の分断阻害や封止性能の低下による過重な分断阻害を排除してケ-ス長さの縮小化を可能とするケ-スタイプ合金型温度ヒュ-ズを提供する。【解決手段】ケ-ス開口とリ-ド線との間を接着剤5で封止してケ-ス開口に臨むケ-ス外面及びケ-ス内面を接着剤封止面a及びbとした合金型温度ヒュ-ズにおいて、ケ-ス外面4aの表面粗度をケ-ス内面4bの表面粗度よりも小さくした。
請求項（抜粋）：
リ-ド線間に低融点可溶合金片を接続し、該低融点可溶合金片にフラックスを塗布し、該フラックス塗布低融点可溶合金片をケ-ス内に収容し、ケ-ス開口とリ-ド線との間を接着剤の滴下塗布によって封止する合金型温度ヒュ-ズの製造方法において、ケ-ス外面をケ-ス内面よりも、接着剤に対し良濡れ性とすることを特徴とするケ-スタイプ合金型温度ヒュ-ズの製造方法。
FI (2件)：
H01H 37/76 F
, H01H 37/76 L
5G502AA02
, 5G502BA03
, 5G502BA05
, 5G502BB10
, 5G502BC02
, 5G502BD13
, 5G502CC11
, 5G502JJ01
