特許

J-GLOBAL ID：200903095635103430

電子部品及び電子部品の実装方法

発明者： 山本 憲一 ,  鶴見 浩一 ,  熊谷 浩一
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 岡崎 謙秀 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-192736
公開番号（公開出願番号）：特開平9-045733
出願日： 1995年07月28日
公開日（公表日）： 1997年02月14日
要約：

【要約】【課題】 回路基板に電子部品を高い信頼性でもって接合することのできる電子部品実装方法を提供すること。【解決手段】 電子部品1を半田付けするための半田9,12,15の供給量を、電子部品1の中央部に位置する外部電極端子8と電極端子10間の半田9を最も多くし、半田12,半田15と電子部品1の外周部の接合部になるに従い減少させる。このようにして半田9,12,15を供給した後に外部から加熱することにより、溶融し半田付けを行う。半田付け後の半田接合部の形状は、電子部品1の荷重がほとんど内周部の半田9で支えられている構造となるため、半田9は電子部品1の荷重により上方から押しつけられ中央部が膨らんだ樽状となるが、半田12および半田15は電子部品1の外部電極端子11,14により上方へ引き上げられ、円柱形状および中央部がくびれた形状を形成し、特にひずみが最も大きくなる外周部において接合部に集中する応力を緩和して、接合部の信頼性を高め、長寿命化を図ることが可能となる。

請求項（抜粋）：

回路基板と接続するための電極が格子状に配列された電子部品の実装において、電子部品を回路基板に接続するための半田を、電極の中心部よりも外周部を減少させて供給することを特徴とする電子部品実装方法。

IPC (4件)：

H01L 21/60 311 ,  H01L 21/321 ,  H01L 25/00 ,  H05K 3/34 505

FI (4件)：

H01L 21/60 311 S ,  H01L 25/00 Z ,  H05K 3/34 505 A ,  H01L 21/92 602 Q