特許
J-GLOBAL ID：200903095637470155
半導体ウェハー搬送装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
京本 直樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-209887
公開番号（公開出願番号）：特開平6-061328
出願日： 1992年08月06日
公開日（公表日）： 1994年03月04日
要約：
【要約】【目的】常圧気相成長装置にウェハーを搬送する際、キャッチトレーにウェハーを載せた後トレー上にもどし、ウェハーを水平に降下させ、かつトレーにセンタリングを正しく行なうことにより、パーティクルの減少と膜厚の均一性を改善させる。【構成】キャッチトレー4がウェハー2をキャリアから受け取り、矢印の方向に移動することで、キャッチトレー4に設けられた円弧状段差によりウェハー2の位置決めが行われる。この後、更にキャッチトレー4は同方向に移動し、トレー1上で下降動作を行なってウェハー2を水平に下降させトレー1上にもどる。この下降速度を制御することで、トレー1上のパーティクルの巻き上げを防止することができる。また、ウェハーの位置決めもなされている為、ウェハー2はトレー1の座ぐり部3に確実に入る。
請求項（抜粋）：
半導体ウェハーを反応室へ搬送するためのトレーを備えた半導体ウェハー搬送装置において、前記トレーに段差を設け、この段差にはまるキャッチトレーを設け、このキャッチトレーはウェハーの位置決め部を有し、かつキャリアよりウェハーを受け取った後トレーにもどり、ウェハーを水平に降下させてトレー上に載せることを特徴とする半導体ウェハー搬送装置。
IPC (2件)：
引用特許：
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