特許
J-GLOBAL ID：200903095647318700
電子機器筐体
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
諸田 英二
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-139952
公開番号（公開出願番号）：特開平6-334377
出願日： 1993年05月19日
公開日（公表日）： 1994年12月02日
要約：
【要約】【構成】 本発明の電子機器筐体(16)は、金属プレス成形をした金属外殻(11)上に接着性合成樹脂層(12)を介在させて熱可塑性樹脂の樹脂内部機構部(13)を射出成形し、金属外殻(11)と樹脂内部機構部(13)とを一体とした電子機器筐体であって、前記接着性合成樹脂層(12)の合成樹脂に化学発泡剤を含有してなることを特徴とする。【効果】 本発明の電子機器筐体は、薄く軽量で強度の大きいものであり、廃棄処理に際しては、化学発泡剤の分解温度以上に加熱して金属部分と樹脂部分とを容易に分離することができる。
請求項（抜粋）：
金属プレス成形をした金属外殻上に接着性合成樹脂層を介在させて熱可塑性樹脂の樹脂内部機構部を射出成形し、金属外殻と樹脂内部機構部とを一体とした電子機器筐体であって、前記接着性合成樹脂層の合成樹脂に化学発泡剤を含有してなることを特徴とする電子機器筐体。
IPC (2件)：
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