特許
J-GLOBAL ID：200903095649356161
セラミック電子部品の製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
丸岡 政彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-104509
公開番号（公開出願番号）：特開平8-320188
出願日： 1990年09月30日
公開日（公表日）： 1996年12月03日
要約：
【要約】【目的】 本発明のセラミック電子部品製造方法は、段積みの各段ごとの未焼成セラミック成型体に、より新鮮な雰囲気ガスを供給するとともに、段積みの各段ごとの未焼成セラミック成型体に、適正な量の雰囲気ガスを供給できるようにする目的から、開発されたものである。【構成】 本発明は、セラミクスを使用した電子部品を製造する方法において、少なくとも、電子部品にするための未焼成のセラミック成型体を、棚板に載置して、該棚板を、複数個積み重ねる工程と、これら積み重ねられた複数個の前記棚板を、焼成炉内に搬送する工程と、該焼成炉内に搬送された複数個の前記棚板の間に、それぞれ独立して、雰囲気ガスを供給する工程と、を特徴とし、さらには、該雰囲気ガスが、それぞれ独立して流量を調節できることを特徴としたセラミック電子部品の製造方法である。
請求項（抜粋）：
セラミクスを使用した電子部品を製造する方法において、少なくとも、電子部品にするための未焼成のセラミック成型体を棚板に載置して、該棚板を、複数個積み重ねる工程と、これら積み重ねられた複数個の前記棚板を、焼成炉内に搬送する工程と、該焼成炉内に搬送された複数個の前記棚板の間に、それぞれ独立して、雰囲気ガスを供給する工程と、を含むことを特徴としたセラミック電子部品の製造方法。
IPC (5件)：
F27D 3/12
, C04B 35/64
, C21D 1/74
, F27B 9/04
, F27B 9/26
F27D 3/12 E
, C21D 1/74 P
, F27B 9/04
, F27B 9/26
, C04B 35/64 A
