硬化性導電組成物

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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-297447
公開番号（公開出願番号）：特開平11-134939
出願日： 1997年10月29日
公開日（公表日）： 1999年05月21日
要約：

【要約】【課題】回路形成基板に高アスペクト比の導通スルーホールを形成する場合等のように、細長い形状の貫通孔に充填・硬化する場合においても、硬化時にクラックの発生がなく、しかも、得られる硬化体が長期にわたって安定な導電性を発揮する硬化性導電組成物を提供する。【解決手段】銅粉、エポキシ樹脂、ノボラック型フェノール樹脂、硬化促進剤よりなる硬化性導電組成物において、硬化促進剤としてエポキシ樹脂及びノボラック型フェノール樹脂の合計量100重量部に対しヘキサメチレンテトラミン0.2〜1重量部と、イミダゾール誘導体2〜5重量部とを併用することを特徴とする硬化性導電組成物。

請求項（抜粋）：

銅粉、エポキシ樹脂、ノボラック型フェノール樹脂、硬化促進剤よりなる硬化性導電組成物において、硬化促進剤としてエポキシ樹脂及びノボラック型フェノール樹脂の合計量100重量部に対しヘキサメチレンテトラミン0.2〜1重量部と、イミダゾール誘導体2〜5重量部とを併用することを特徴とする硬化性導電組成物。

IPC (7件)：

H01B 1/22 , C08G 59/50 , C08G 59/62 , C08K 3/08 , C08L 63/00 , H05K 1/09 , H05K 1/11

FI (7件)：

H01B 1/22 A , C08G 59/50 , C08G 59/62 , C08K 3/08 , C08L 63/00 B , H05K 1/09 D , H05K 1/11 L

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