特許
J-GLOBAL ID：200903095657380810
電子部品の実装方法
発明者：
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出願人/特許権者：
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代理人 (1件)：
筒井 大和
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-265094
公開番号（公開出願番号）：特開平8-125325
出願日： 1994年10月28日
公開日（公表日）： 1996年05月17日
要約：
【要約】【目的】 バンプ形状を鼓型に形成する。【構成】 接続パッド2およびBGA型の電子部品6のボールバンプ7に対応したスルーホール4を設けたスルーホール付き接続パッド3をプリント板1に形成し、接続パッド2およびスルーホール付き接続パッド3にはんだペースト5を供給し、BGA型の電子部品6のボールバンプ7をプリント板1の側のはんだペースト5上に重ね合わせ、リフローしてはんだ付けする。この時、スルーホール付き接続パッド3部のはんだがスルーホール4に流出し、応力集中の少ない鼓型接続バンプ9が形成される。
請求項（抜粋）：
電子部品に設けられたはんだバンプを介して当該電子部品を実装基板に実装する電子部品の実装方法であって、前記はんだバンプに対応する前記実装基板のパッドにスルーホールを設け、リフロー時に、前記スルーホール内に溶融した前記はんだバンプの一部を流し込み、前記はんだバンプの形状を鼓型に制御することを特徴とする電子部品の実装方法。
引用特許：
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