特許

J-GLOBAL ID：200903095658879959

Pbフリー半田、およびこれを使用した接続用リード線ならびに電気部品

発明者： 青山 正義 ,  市川 貴朗 ,  黒田 洋光 ,  根本 孝 ,  大竹 敦志 ,  蛭田 浩義
出願人/特許権者： 日立電線株式会社
代理人 (1件)： 平田 忠雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-061650
公開番号（公開出願番号）：特開2002-263880
出願日： 2001年03月06日
公開日（公表日）： 2002年09月17日
要約：

【要約】【課題】表面が酸化されにくいPbフリー半田と、この特質による優れた接続強度を備えたうえに、生成酸化膜に対する破壊作用と抱き込み気泡の排除作用とを備えるとともに、めっき層を過剰な厚さに形成する必要のない接続用リード線と、上記のPbフリー半田を適用することによって接続要素の表面が酸化されにくく、従って、接続要素による強固な接続構造を構成することのできる電気部品を提供する。【解決手段】銅条11の両面に半田によるめっき層12および13を形成した接続用リード線14において、めっき層12および13を、Snを主要な成分とし、0.002〜0.015mass%のPを含むPbフリー半田によって構成し、さらに、めっき層12および13の銅条11の幅方向における断面形状を中央部Bを頂点とした円弧状に構成する。

請求項（抜粋）：

Snを主要な成分として含む合金組成物より成るPbフリー半田において、前記合金組成物は、0.002〜0.015mass%のPを含むことを特徴とするPbフリー半田。

IPC (5件)：

B23K 35/26 310 ,  C22C 13/00 ,  C25D 7/00 ,  H01B 5/02 ,  H05K 3/34 512

FI (5件)：

B23K 35/26 310 A ,  C22C 13/00 ,  C25D 7/00 G ,  H01B 5/02 A ,  H05K 3/34 512 C

Fターム (14件)：

4K024AA21 ,  4K024BB09 ,  4K024BB11 ,  5E319AB01 ,  5E319AB05 ,  5E319AC01 ,  5E319BB01 ,  5E319BB04 ,  5E319BB08 ,  5E319CC33 ,  5E319GG03 ,  5G307BA03 ,  5G307BB09 ,  5G307BC03

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開平4-267009
  
• 鉛フリ-はんだ合金
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-233551   出願人：内橋エステック株式会社
• 薄膜太陽電池モジュール
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-020140   出願人：シャープ株式会社