特許

J-GLOBAL ID：200903095667694643

半導体加速度・振動センサ

発明者： 大場 正利
出願人/特許権者： オムロン株式会社
代理人 (1件)： 和田 成則
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-211742
公開番号（公開出願番号）：特開平6-058949
出願日： 1992年08月07日
公開日（公表日）： 1994年03月04日
要約：

【要約】【目的】 衝撃による破壊及び検出感度の低下を防止しつつ小形化を達成する。【構成】 半導体からなる第1の基板1の下面をエッチングすることにより、第1の支持部1aの枠内で梁部1cに支持されつつ変動する第1の重り部1bが形成されている。この第1の基板1の下面には、第2の基板2が接合され、第1の支持部1a及び第1の重り部1bと接合する第2の支持部2a及び第2の重り部2bを残しつつ第2の基板2に貫通部2cが形成されている。さらに、第1及び第2の基板1,2に一対の第3の基板3,3 ́が挟み込んだ状態で接合されているとともに、第3の基板3,3 ́には、第1及び第2の重り部1b,2bと対向する固定電極4,4’が設けられている。そして、加速度等に応じて第1及び第2の重り部1b,2bが変動する時、これら重り部1b,2bと固定電極4,4 ́との間における静電容量の変化を計測することで加速度等が検出される。

請求項（抜粋）：

第1の基板の下面をエッチングすることにより、枠形の第1の支持部、第1の支持部の枠内で変動する第1の重り部、及び第1の支持部と第1の重り部とを連結する梁部が一体に形成されており、当該第1の重り部の変位に基づき加速度または振動を検出する半導体加速度・振動センサにおいて、上記第1の基板の下面に第2の基板を接合し、上記第1の支持部及び第1の重り部と接合する第2の支持部及び第2の重り部を残して当該第2の基板を貫通させることを特徴とする半導体加速度・振動センサ。