両面プリント基板の部品実装方法

発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-308869
公開番号（公開出願番号）：特開平9-148727
出願日： 1995年11月28日
公開日（公表日）： 1997年06月06日
要約：

【要約】【課題】プリント配線基板の両面に挿入部品を実装する。【解決手段】プリント配線基板1の両面1a、1bの電気的接続部にクリーム半田2を塗布し、プリント配線基板1の上を向けた1面1bから透孔1cに1面の挿入部品5のリード5aを挿入し、他面の挿入部品6にプリント配線基板1に押しつける重り7を載置し、プリント配線基板1と重り7を一定距離を保持した状態で反転し、プリント配線基板1の1面1aから透孔1cに他面の挿入部品6のリード6aを挿入し、加熱処理により1面の挿入部品5と他面の挿入部品6とをプリント配線基板1に半田付けする両面プリント基板の部品実装方法。

請求項（抜粋）：

プリント配線基板の両面の電気的接続部にクリーム半田を塗布し、前記プリント配線基板の上を向けた1面から透孔に1面の挿入部品のリードを挿入し、前記1面の挿入部品に前記プリント配線基板に押しつける重りを載置し、前記プリント配線基板と前記重りを一定距離を保持した状態で反転し、前記プリント配線基板の他面から透孔に他面の挿入部品のリードを挿入し、加熱処理により前記1面の挿入部品と前記他面の挿入部品とを前記プリント配線基板に半田付けすることを特徴とする両面プリント基板の部品実装方法。

IPC (2件)：

H05K 3/34 507 , H05K 1/18

FI (3件)：

H05K 3/34 507 B , H05K 1/18 D , H05K 1/18 S

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