半導体装置及びその取り付け方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：鈴江武彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-232514
公開番号（公開出願番号）：特開平9-082861
出願日： 1995年09月11日
公開日（公表日）： 1997年03月28日
要約：

【要約】【課題】はんだ内に発生するボイドを減少でき、熱伝導がよく、高い放熱効果を有する半導体装置及びその取り付け方法を提供することを目的としている。【解決手段】絶縁物を介してパターン配線された絶縁性放熱基板2の上には放熱板1がはんだ付けされる。放熱板1の一方の面には半導体ペレット3がマウントされ、絶縁性放熱基板2との接着面の周囲は曲面またはテーパに加工され、はんだ8内に発生したガス9は曲面またはテーパに加工された部分から排出される。

請求項（抜粋）：

絶縁性放熱基板と、一方面に半導体ペレットがマウントされ、前記絶縁性放熱基板とはんだ付けされる他方面の周囲が少なくとも曲面またはテーパの一方に加工された放熱板とを備えたことを特徴とする半導体装置。

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