特許
J-GLOBAL ID：200903095674178286
銅張積層板及びその製造法
発明者：
,
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
若林 邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-251157
公開番号（公開出願番号）：特開平6-099538
出願日： 1992年09月21日
公開日（公表日）： 1994年04月12日
要約：
【要約】【目的】 熱膨張係数が小さく、チップ部品との接続信頼性に優れる銅張積層板及びその製造法を提供する。【構成】 樹脂分が35重量%以下のガラス繊維強化プラスチック層1と銅箔2との間に溶射セラミック層3を配した銅張積層板及び銅箔の片面に溶射によりセラミック層を形成し、該セラミック層と接するようにプリプレグを積層載置して熱圧成形する銅張積層板の製造法。
請求項（抜粋）：
樹脂分が35重量%以下のガラス繊維強化プラスチック層と銅箔との間に溶射セラミック層を配した銅張積層板。
IPC (4件)：
B32B 15/04
, B32B 17/04
, C23C 4/10
, H05K 1/03
