配線基板

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：鈴江武彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-348442
公開番号（公開出願番号）：特開平7-193347
出願日： 1993年12月27日
公開日（公表日）： 1995年07月28日
要約：

【要約】【目的】半導体素子で発生した熱を効率良くサ-マルビアに伝えることが可能な構造を有する、放熱性の良好な配線基板を提供することを目的とする。【構成】基板と、この基板の上に絶縁層と導電層とを積層して形成された配線層と、この配線層の上に形成され、その上に半導体素子を搭載する、5μm以上の膜厚を有する金属製のダイパッドと、前記配線層の厚さ方向に配線層を貫通するように設けられ、前記半導体素子で発生した熱を前記基板に輸送するための柱状の金属製サ-マルビアとを具備することを特徴とする。

請求項（抜粋）：

基板と、この基板の上に絶縁層と導電層とを積層して形成された配線層と、この配線層の上に形成され、その上に半導体素子を搭載する、5μm以上の膜厚を有する金属製のダイパッドと、前記配線層の厚さ方向に配線層を貫通するように設けられ、前記半導体素子で発生した熱を前記基板に輸送するための柱状の金属製サ-マルビアとを具備する配線基板。

引用特許：

審査官引用 (2件)

特開昭55-105398
特開昭55-105398

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