特許

J-GLOBAL ID：200903095684399507

ワイヤカット放電加工機及び同加工機を利用したダイ加工方法

発明者： 今村 和男 ,  井内 士郎
出願人/特許権者： 株式会社アマダ ,  株式会社 アプロテック
代理人 (1件)： 三好 秀和 (外8名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-194736
公開番号（公開出願番号）：特開2002-011619
出願日： 2000年06月28日
公開日（公表日）： 2002年01月15日
要約：

【要約】【課題】 複数種のワイヤ電極を備えたワイヤカット放電加工機及び同加工機を利用したダイ加工方法を提供する。【解決手段】 自動結線機能を備えたワイヤカット放電加工機1において、異なるワイヤ電極17A,17B,17Cを巻回した複数の供給リール39A,39B,39Cを備えると共に、上記各供給リール39A,39B,39Cから送給されるワイヤ電極17A,17B,17Cを案内するための複数対の電極ガイド29A,B,Cを隣接して備えた構成であり、ワーククランプ9にダイ母材63を固定し、大径のワイヤ電極を使用して上記ダイ母材63のダイ孔65にテーパ加工を行った後、上記ワイヤ電極を切断し、その後に小径のワイヤ電極の自動結線を行い、この小径のワイヤ電極によってダイ母材65に形成したダイ孔65のストレート孔部分65Sの仕上加工を行う一連の加工を1台のワイヤカット放電加工機1によって行うダイ加工方法である。

請求項（抜粋）：

自動結線機能を備えたワイヤカット放電加工機において、径又は材質の異なるワイヤ電極を巻回した複数の供給リールを備えると共に、上記各供給リールから送給されるワイヤ電極を案内するための複数対の電極ガイドを隣接して備えたことを特徴とするワイヤカット放電加工機。

IPC (4件)：

B23H 7/02 ,  B21D 37/20 ,  B23H 7/10 ,  B23H 9/12

FI (5件)：

B23H 7/02 Q ,  B21D 37/20 C ,  B23H 7/10 B ,  B23H 7/10 F ,  B23H 9/12

Fターム (11件)：

3C059AA01 ,  3C059AB05 ,  3C059AB10 ,  3C059DA06 ,  3C059FA00 ,  3C059FB02 ,  3C059FD00 ,  3C059HA09 ,  4E050JA01 ,  4E050JB06 ,  4E050JD03