特許

J-GLOBAL ID：200903095684580317

半導体回路基板

発明者： 海瀬 泰佳 ,  酒井 保 ,  久保田 靖
出願人/特許権者： シャープ株式会社
代理人 (1件)： 特許業務法人原謙三国際特許事務所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-025119
公開番号（公開出願番号）：特開2006-154853
出願日： 2006年02月01日
公開日（公表日）： 2006年06月15日
要約：

【課題】内部回路と周辺回路を具備する半導体回路基板において、周辺回路領域の面積を縮小し、半導体回路基板の小型化を図る。【解決手段】外部からの信号等を入出力するための外部回路接続用端子と、外部回路接続用端子に接続される周辺回路を具備した半導体回路基板において、外部回路接続用端子における配列ピッチに対して外部回路接続用端子に接続される周辺回路の配列ピッチを大きくすることにより、周辺回路の概略形状において、周辺回路の配列方向に直交する方向の長さを短縮し、周辺回路領域の面積を縮小する。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

基板の周辺回路領域に、複数の半導体素子によって構成された内部回路及び前記内部回路に接続された複数の周辺回路を備え、外部回路に接続される複数の入出力端子を有する半導体回路基板において、 前記半導体回路基板は、画素表示領域及び前記周辺回路としての駆動回路群を有する駆動回路一体型液晶表示装置であって、 上記入出力端子が前記周辺回路に接続されているとともに、 前記周辺回路の配列ピッチが、前記入出力端子の配列ピッチよりも大きくなるように形成されており、 前記周辺回路は、前記内部回路を保護するための入出力保護回路であることを特徴とする半導体回路基板。

IPC (1件)：

G02F 1/136

FI (1件)：

G02F1/1368

Fターム (7件)：

2H092GA40 ,  2H092GA59 ,  2H092JA24 ,  2H092NA14 ,  2H092NA17 ,  2H092NA25 ,  2H092PA06

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 液晶表示装置の保護回路
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-230409   出願人：ソニー株式会社
• 特開昭64-048025