特許
J-GLOBAL ID：200903095690267906
プリント配線板、プリント配線板用絶縁層ならびにプリント配線板用プリプレグ
発明者：
,
,
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-121087
公開番号（公開出願番号）：特開2004-322495
出願日： 2003年04月25日
公開日（公表日）： 2004年11月18日
要約：
【課題】アラミド繊維不織布基材に熱硬化性樹脂を保持した絶縁層を備えるプリント配線板において、当該絶縁層上に形成した配線の十分な引き剥がし強さを確保する。また、当該絶縁層の吸水率を低減し、吸湿時の耐熱性を向上する。【解決手段】アラミド繊維不織布基材熱硬化性樹脂の絶縁層を備えたプリント配線板であって、当該絶縁層表面に、アラミド繊維を含まない厚さ3μm以上、好ましくは5μm以上の樹脂層が形成される。このような樹脂層をもつ絶縁層は、アラミド繊維不織布基材の嵩密度を400kg/m3以上にし、樹脂含有量を60質量%以上にしたプリプレグ層を加熱加圧成形することにより容易に構成できる。【選択図】 なし
請求項（抜粋）：
アラミド繊維不織布基材に熱硬化性樹脂を保持した絶縁層を備えるプリント配線板において、前記絶縁層は、表面にアラミド繊維を含まない厚さ3μm以上の樹脂層を一体に有することを特徴とするプリント配線板。
IPC (4件)：
B32B27/12
, B32B5/00
, B32B27/34
, H05K1/03
B32B27/12
, B32B5/00 A
, B32B27/34
, H05K1/03 610U
, H05K1/03 630D
4F100AK01A
, 4F100AK01B
, 4F100AK47A
, 4F100BA02
, 4F100BA25B
, 4F100DG15A
, 4F100DH01A
, 4F100EJ202
, 4F100EJ422
, 4F100GB43
, 4F100JA13A
, 4F100JB13A
, 4F100JG04A
, 4F100YY00A
, 4F100YY00B
