特許
J-GLOBAL ID：200903095690515829
積層型マイクロ波誘電体素子の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
茂見 穰
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-228003
公開番号（公開出願番号）：特開平7-058528
出願日： 1993年08月20日
公開日（公表日）： 1995年03月03日
要約：
【要約】 (修正有)【目的】 小形化・薄型化できるという一体焼結方法の利点を生かし、導体損を極力少なくして共振器の挿入損失を低く抑え、共振器のQ0 を高くできる積層型マイクロ波誘電体素子の製造方法を得る。【構成】 低温焼結用誘電体セラミックス材料14の内部に、該セラミックス材料の焼結可能温度よりも高温度で溶融する電極材料12を埋め込んだ状態で成形体16にする。その成形体16を、セラミックス材料14が焼結し、更に電極材料12が溶融する温度まで昇温した後、電極材料12の融点付近まで、該電極材料の結晶核生成よりも粒成長させる温度条件で降温し、セラミックス材料14を焼成すると共に電極材料12を凝固させて内部電極を形成する。電極材料12とセラミックス材料14の熱収縮率がほぼ一致するように、電極材料12の粒径制御もしくはペースト成分の調整を行うのが望ましい。
請求項（抜粋）：
低温焼結用誘電体セラミックス材料の内部に、該セラミックス材料の焼結可能温度よりも高温度で溶融する電極材料を埋め込んだ状態で成形し、その成形体を、セラミックス材料が焼結し、更に電極材料が溶融する温度まで昇温した後、電極材料の融点付近まで、該電極材料の結晶核生成よりも粒成長させる温度条件で降温し、セラミックス材料を焼成すると共に電極材料を凝固させて内部電極を形成することを特徴とする積層型マイクロ波誘電体素子の製造方法。
IPC (3件)：
H01P 11/00
, H01P 1/203
, H01L 41/22
