特許
J-GLOBAL ID：200903095693711092
半導体装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小川 勝男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-216898
公開番号（公開出願番号）：特開平5-055410
出願日： 1991年08月28日
公開日（公表日）： 1993年03月05日
要約：
【要約】【目的】 埋込みヒートシンクを有する樹脂封止型半導体パッケージにおいて、ヒートシンクの寸法を充分に確保して、既存の金型を共用して離型を可能とする。【構成】 ヒートシンクの一部に切欠き部、段差部あるいは凹陥部を設けることにより、在来の金型をそのまま使用して離脱の際にエジェクタピンとヒートシンクとが干渉しないようにする。
請求項（抜粋）：
半導体チップと、チップに熱的に接続された放熱板材と、チップの電極に接続された複数のリードおよびこれらを埋め込んだ樹脂成形体とからなり、放熱板材の一主面および複数のリードの一部は樹脂成形体から露出しており、上記放熱板材は成形の際の金型から樹脂を離脱させるためのピンと直接に干渉しない手段を設けてあることを特徴とする半導体装置。
IPC (2件)：
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