特許

J-GLOBAL ID：200903095694783658

ダスト排出手段を備えたICソケット

発明者： 中村 竜一 ,  中野 和典
出願人/特許権者： 山一電機株式会社
代理人 (1件)： 中畑 孝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-284009
公開番号（公開出願番号）：特開平7-114960
出願日： 1993年10月18日
公開日（公表日）： 1995年05月02日
要約：

【要約】【目的】この発明はICリードにコンタクトが加圧接触する際に発生する金属粉や、ICパッケージの樹脂成形時に付着している成形カスを落下排出する目的のダスト排出手段を備えたICソケットを提供し、ダストによるリード間短絡を防止する。【構成】ICパッケージ4のリード6に加圧接触するコンタクト7を備えたICソケット本体1にリード6、又はICパッケージ本体5から生ずるダストの落下を目的とするダスト排出ダクト14を備え、該ダスト排出ダクト14の上端は上記リード存在部の下位において開口するよう配置したダスト排出手段を備えたICソケット。

請求項（抜粋）：

ICパッケージのリードに加圧接触するコンタクトを備えたICソケット本体に、リード又はICパッケージ本体から生ずるダストの落下を目的とするダスト排出ダクトを備え、該ダスト排出ダクトの上端は上記リード存在部の下位において開口するよう配置したことを特徴とするダスト排出手段を備えたICソケット。

IPC (4件)：

H01R 33/965 ,  H01L 23/32 ,  H01R 13/46 301 ,  H01R 33/76

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 特開昭51-060460
  
• 特開昭62-249376