特許

J-GLOBAL ID：200903095700033615

半導体封止用エポキシ樹脂組成物およびそれを用いた半導体装置

発明者： 内田 貴大 ,  伊藤 久貴 ,  池村 和弘 ,  恵藤 拓也 ,  吉川 桂介
出願人/特許権者： 日東電工株式会社
代理人 (1件)： 西藤 征彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-171491
公開番号（公開出願番号）：特開2004-018554
出願日： 2002年06月12日
公開日（公表日）： 2004年01月22日
要約：

【課題】高い難燃性はもちろん、優れた耐湿性および流動性を兼ね備えた半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供する。【解決手段】下記の(A)〜(E)成分を含有する半導体封止用エポキシ樹脂組成物である。(A)エポキシ樹脂。(B)フェノール樹脂。(C)無機質充填剤。(D)300°C以上の熱分解温度を有するテトラゾール系化合物。(E)下記の一般式(1)で表される金属水酸化物。 【選択図】なし

請求項（抜粋）：

下記の(A)〜(E)成分を含有することを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。 (A)エポキシ樹脂。 (B)フェノール樹脂。 (C)無機質充填剤。 (D)300°C以上の熱分解温度を有するテトラゾール系化合物。 (E)下記の一般式(1)で表される金属水酸化物。

IPC (6件)：

C08L63/00 ,  C08G59/62 ,  C08K3/00 ,  C08K3/22 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31

FI (5件)：

C08L63/00 C ,  C08G59/62 ,  C08K3/00 ,  C08K3/22 ,  H01L23/30 R

Fターム (40件)：

4J002CC04X ,  4J002CC05X ,  4J002CD02W ,  4J002CD05W ,  4J002CD06W ,  4J002CE00X ,  4J002DE078 ,  4J002DE088 ,  4J002DE098 ,  4J002DE108 ,  4J002DE118 ,  4J002DE138 ,  4J002DE146 ,  4J002DF016 ,  4J002DJ006 ,  4J002DJ016 ,  4J002DJ046 ,  4J002DL006 ,  4J002EU007 ,  4J002FA086 ,  4J002FD016 ,  4J002FD14X ,  4J002FD157 ,  4J002GQ05 ,  4J036AA01 ,  4J036DC38 ,  4J036FA01 ,  4J036FA02 ,  4J036FB06 ,  4J036FB07 ,  4J036JA07 ,  4M109AA01 ,  4M109BA01 ,  4M109CA21 ,  4M109EA02 ,  4M109EB03 ,  4M109EB07 ,  4M109EB12 ,  4M109EC01 ,  4M109EC03