樹脂組成物、基板用材料及び基板用フィルム

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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-415437
公開番号（公開出願番号）：特開2005-133055
出願日： 2003年12月12日
公開日（公表日）： 2005年05月26日
要約：

【課題】熱成形性、力学的物性、寸法安定性、耐熱性等に優れ、特に微細成形性および高温物性に優れた樹脂組成物並びに基板用材料及び基板用フィルムを提供する。【解決手段】熱硬化性樹脂及び/または光硬化性樹脂100重量部と、層状珪酸塩0.1〜100重量部とからなる樹脂組成物であって、温度と溶融粘度との関係において、60°Cから250°Cまでの温度範囲における溶融粘度の下限が1.0×103Pa・sである、樹脂組成物。【選択図】なし

請求項（抜粋）：

熱硬化性樹脂及び/又は光硬化性樹脂100重量部と層状珪酸塩0.1〜100重量部とからなる樹脂組成物であり、温度と溶融粘度の関係において、60°Cから250°Cまでの温度範囲における動的粘度(Eta’)の下限が1.0×103Pa・sであることを特徴とする樹脂組成物。

IPC (4件)：

C08L101/12 , C08K7/26 , H05K1/03 , H05K3/46

FI (7件)：

C08L101/12 , C08K7/26 , H05K1/03 610H , H05K1/03 610L , H05K1/03 610N , H05K1/03 610R , H05K3/46 T

Fターム (21件)：

4J002BG001 , 4J002CC181 , 4J002CD001 , 4J002CH071 , 4J002CM001 , 4J002CM041 , 4J002CP031 , 4J002DJ006 , 4J002FA016 , 4J002GQ00 , 4J002GQ01 , 5E346AA12 , 5E346AA25 , 5E346BB01 , 5E346CC08 , 5E346CC09 , 5E346CC10 , 5E346CC16 , 5E346DD02 , 5E346GG02 , 5E346HH18

引用特許：

出願人引用 (4件)

多層プリント配線板の製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-360677 出願人：日立化成工業株式会社
有機光導波路および光モジュールおよび光集積回路
公報種別：公開公報出願番号：特願平11-369143 出願人：株式会社日立製作所
光モジュール、光モジュールの製造方法及び光伝送装置
公報種別：再公表公報出願番号：JP1998001430 出願人：株式会社日立製作所

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