温度補償水晶発振器

発明者： ,
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-256099
公開番号（公開出願番号）：特開2002-076772
出願日： 2000年08月25日
公開日（公表日）： 2002年03月15日
要約：

【要約】 (修正有)【課題】雑音特性に優れて、表面実装用とした特に平面外形を小さくした小型な温度補償発振器を提供する。【解決手段】水晶振動子4とこれを除く発振回路からなる水晶発振器5と、前記水晶発振器の発振周波数を調整する周波数調整機構部16と、温度に応答して抵抗値の変化する感温抵抗素子を含む温度補償素子からなり前記水晶発振器の周波数温度特性を平坦にする温度補償回路2とを有する温度補償水晶発振器において、前記水晶発振器の発振閉ループに電圧可変容量素子3を挿入するとともに、少なくとも前記温度補償回路と水晶振動子とを除く発振回路と周波数調整機構部とをICチップに集積化し、前記周波数調整機構部を記憶回路20と周波数調整電圧発生回路19とから形成し、前記記憶回路からの信号に基づく前記周波数調整電圧発生回路からの周波数調整電圧を前記電圧可変容量素子に印加して発振周波数を調整する構成とする。

請求項（抜粋）：

水晶振動子とこれを除く発振回路からなる水晶発振器と、前記水晶発振器の発振周波数を調整する周波数調整機構部と、温度に応答して抵抗値の変化する感温抵抗素子を含む温度補償素子からなり前記水晶発振器の周波数温度特性を平坦にする温度補償回路とを有する温度補償水晶発振器において、前記水晶発振器の発振閉ループに電圧可変容量素子を挿入するとともに、少なくとも前記温度補償回路と水晶振動子とを除く発振回路と周波数調整機構部とをICチップに集積化し、前記周波数調整機構部を記憶回路と周波数調整電圧発生回路とから形成し、前記記憶回路からの信号に基づく前記周波数調整電圧発生回路からの周波数調整電圧を前記電圧可変容量素子に印加して発振周波数を調整することを特徴とする温度補償水晶発振器。

FI (2件)：

H03B 5/32 A , H03B 5/32 H

Fターム (18件)：

5J079AA04 , 5J079BA02 , 5J079BA43 , 5J079CB02 , 5J079DA13 , 5J079DB04 , 5J079FA13 , 5J079FA21 , 5J079FA24 , 5J079FB38 , 5J079FB39 , 5J079HA03 , 5J079HA07 , 5J079HA09 , 5J079HA10 , 5J079HA16 , 5J079HA28 , 5J079HA29

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