特許
J-GLOBAL ID：200903095715198157
チップ型デバイスの封止構造およびその封止方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
京本 直樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-280823
公開番号（公開出願番号）：特開平10-125825
出願日： 1996年10月23日
公開日（公表日）： 1998年05月15日
要約：
【要約】【課題】封止樹脂を用い、中空部を有するチップ型デバイスの封止をコストを上昇させずに実現する。【解決手段】本発明のチップ型デバイスの実装方法は、チップ型デバイス2を誘電体基板4上にフリップチップ実装した上に、エポキシ系樹脂、シリコーン系樹脂、ビスフェノール系樹脂、その他の高分子材料で作成した封止用フィルム1を被せ、その封止用フィルムの外周と、誘電体基板とを接着剤を用いて接着させた構成を有する。
請求項（抜粋）：
バンプを用いて誘電体基板にフリップチップ実装されたチップ型デバイスと、封止樹脂とを含むチップ型デバイスの封止構造において、前記封止樹脂がフィルム状になっていることを特徴とする、チップ型デバイスの封止構造。
IPC (3件)：
H01L 23/28
, H01L 21/56
, H01L 23/08
H01L 23/28 A
, H01L 21/56 R
, H01L 23/08 A
