特許
J-GLOBAL ID：200903095717841472
電子部品及び電子部品の実装方法並びに電子部品の実装装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
田辺 恵基
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-297985
公開番号（公開出願番号）：特開平8-139096
出願日： 1994年11月07日
公開日（公表日）： 1996年05月31日
要約：
【要約】【目的】本発明は、簡易かつ精度良く基板上に実装し得る電子部品及び電子部品の実装方法並びに電子部品の実装装置の実現を目的とするものである。【構成】ボンデイング用の第1のバンプが形成された電子部品の一面に当該第1のバンプよりも低融点の第1のダミーバンプを形成すると共に、この電子部品を実装した際当該第1のダミーバンプと対向する基板の領域上に、当該基板に形成されたボンデイング用の第2のバンプよりも低融点の第2のダミーバンプを形成し、この電子部品を基板上に位置合わせをして載せた後、第1及び第2のダミーバンプを溶融させた後、第1及び第2のバンプを加熱溶融して接合するようにしたことにより、簡易かつ精度良く基板上に実装し得る電子部品及び電子部品の実装方法並びに電子部品の実装装置を実現できる。
請求項（抜粋）：
一面に複数の第1のバンプが形成され、上記各第1のバンプを基板に形成された対応する第2のバンプにそれぞれ接合することにより上記基板に実装する電子部品において、上記一面の所定領域に形成された、上記第1のバンプよりも低融点の単数又は複数のダミーバンプを具えることを特徴とする電子部品。
IPC (4件)：
H01L 21/321
, H01L 21/60 311
, H01L 21/60
, H05K 13/04
