特許

J-GLOBAL ID：200903095718043480

処理装置

発明者： 木村 義雄
出願人/特許権者： 東京エレクトロン株式会社 ,  東京エレクトロン九州株式会社
代理人 (1件)： 中本 菊彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-230628
公開番号（公開出願番号）：特開平8-071878
出願日： 1994年08月31日
公開日（公表日）： 1996年03月19日
要約：

【要約】【目的】 回転保持手段にて保持される載置部材による被処理体の保持面へのパーティクル等の付着による汚染を防止し、歩留まりの向上を図る。【構成】 半導体ウエハWを保持して回転するスピンチャック30に、半導体ウエハWを載置する凸状載置面34aを有する凹凸状の保持部34を設けると共に、半導体ウエハWを吸着するための吸引手段に接続する吸引孔35を設ける。スピンチャック30に保持される洗浄用治具20の下面に、保持部34の載置面34aと非接触な状態で保持部34の凹部37に係合する凹凸脚部21を設けると共に、この凹凸脚部21に少なくとも吸引孔35を囲繞する環状凸部にて形成される凸脚部25aを設ける。これにより、洗浄用治具20をスピンチャック30の保持部34の載置面に接触させることなく保持することができ、洗浄用治具20の下面に付着するパーティクル等がスピンチャック30の載置面34aに付着するのを防止することができる。

請求項（抜粋）：

被処理体を保持して回転する回転保持手段に、上記被処理体を載置する凸状載置面を有する凹凸状の保持部を設けると共に、被処理体を吸着するための吸引手段を設け、上記回転保持手段に保持される載置部材の下面に、上記保持部の凸状載置面と非接触な状態で保持部の凹部に係合する凹凸脚部を設けると共に、この凹凸脚部に少なくとも上記吸引孔を囲繞する環状凸部を設けたことを特徴とする処理装置。

IPC (5件)：

B23Q 3/08 ,  G03F 7/16 502 ,  H01L 21/027 ,  H01L 21/306 ,  H01L 21/68

FI (2件)：

H01L 21/30 564 C ,  H01L 21/306 K