特許

J-GLOBAL ID：200903095718141032

多層印刷配線板の製造方法

発明者： 兵頭 清志 ,  天田 豊光 ,  中山 明隆 ,  丸山 米蔵
出願人/特許権者： 富士通株式会社
代理人 (1件)： 井桁 貞一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-008669
公開番号（公開出願番号）：特開平6-224553
出願日： 1993年01月22日
公開日（公表日）： 1994年08月12日
要約：

【要約】【目的】 多層印刷配線板の製造方法に関し、納期が短縮され、また低コストのことを目的とする。【構成】 マスラミネーション方式で製造した4層の印刷配線板に基準孔10を設けてコア材20とし、コア材20の上下にプリプレグPを介してそれぞれ外層用銅箔3,4 を、ピンラミネーション方式により積層する構成とする。

請求項（抜粋）：

マスラミネーション方式で製造した(4) 層の印刷配線板に基準孔(10)を設けてコア材(20)とし、該コア材(20)の上下にプリプレグ(P)を介してそれぞれ外層用銅箔(3,4) を、ピンラミネーション方式により積層することを特徴とする多層印刷配線板の製造方法。

IPC (3件)：

H05K 3/46 ,  B32B 15/08 ,  B32B 15/08 105