リードピンの製造方法

発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-306575
公開番号（公開出願番号）：特開平5-166995
出願日： 1991年10月25日
公開日（公表日）： 1993年07月02日
要約：

【要約】【目的】治具内及び治具間でのろう材の均一な溶融を行い、ろう材の溶け過ぎ、溶け残りのない品質良好な、もって歩留りの良いろう材付きリードピンの製造方法を提供する。【構成】治具内にリードピン、ろう材を重ねた後、リードピンの頭部にろう材をコンベア炉中で溶融接合するリードピンの製造方法において、縦列治具の先・後端部にダミー治具を配してろう材を溶融接合することを特徴とするものである。

請求項（抜粋）：

治具内にリードピン、ろう材を重ねた後、リードピンの頭部にろう材をコンベア炉中で溶融接合するリードピンの製造方法において、縦列治具の先・後端部にダミー治具を配してろう材を溶融接合することを特徴とするリードピンの製造方法。

IPC (3件)：

H01L 23/50 , B23K 1/20 , B23K101:40

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