特許

J-GLOBAL ID：200903095719723639

レーザによる非金属材料の溶断方法

発明者： 丹野 康雄 ,  吉川 光昭 ,  黒沢 隆
出願人/特許権者： 住友重機械工業株式会社
代理人 (1件)： 後藤 洋介 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-360310
公開番号（公開出願番号）：特開2001-170925
出願日： 1999年12月20日
公開日（公表日）： 2001年06月26日
要約：

【要約】【課題】 コンクリート、岩石のような非金属材料であっても効率良く切断、穿孔を行うことのできる溶断方法を提供すること。【解決手段】 コンクリート14に対するレーザトーチ11からのレーザ光の照射が上向きの角度になるようにし、レーザ光の照射部には、ガスノズル13から0.25〜1.0(kg/cm2 )の圧力範囲でアシストガスを供給する。

請求項（抜粋）：

コンクリート、岩石のような非金属材料による被溶断部にレーザ光を照射して切断、穿孔のような溶断を行う溶断方法において、前記被溶断部に対するレーザ光の照射が水平方向を含む上向きの角度になるようにし、前記被溶断部には、0.25〜1.0(kg/cm2 )の圧力範囲でアシストガスを供給することを特徴とする非金属材料の溶断方法。

IPC (2件)：

B28D 1/28 ,  B23K 26/00 320

FI (2件)：

B28D 1/28 ,  B23K 26/00 320 E

Fターム (13件)：

3C069AA01 ,  3C069AA04 ,  3C069BA08 ,  3C069BB03 ,  3C069BB04 ,  3C069CA01 ,  3C069CA07 ,  3C069EA01 ,  4E068AE01 ,  4E068AF01 ,  4E068CA08 ,  4E068CG01 ,  4E068DB00