硬化性ポリオルガノシロキサン組成物および半導体装置

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (8件)：鈴江武彦 , 河野哲 , 中村誠 , 蔵田昌俊 , 峰隆司 , 福原淑弘 , 村松貞男 , 橋本良郎
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-350988
公開番号（公開出願番号）：特開2007-154042
出願日： 2005年12月05日
公開日（公表日）： 2007年06月21日
要約：

【課題】貯蔵安定性と硬化性とを備えた硬化性ポリオルガノシロキサン組成物を提供する。【解決手段】ケイ素原子に結合した少なくとも2つのアルケニル基を有するアルケニル基含有ポリシロキサンと、ケイ素原子に結合した少なくとも2つのヒドロキシル基を有し、前記アルケニル基含有ポリシロキサンと付加反応するヒドロ基含有ポリシロキサンと、前記付加反応を促進する白金触媒と、以下に示す群から選択される少なくとも1種の化合物を含有する遅延剤とを含有することを特徴とする。【化1】【選択図】なし

請求項（抜粋）：

ケイ素原子に結合した少なくとも2つのアルケニル基を有するアルケニル基含有ポリシロキサンと、ケイ素原子に結合した少なくとも2つのヒドロ基を有し、前記アルケニル基含有ポリシロキサンと付加反応するヒドロ基含有ポリシロキサンと、前記付加反応を促進する白金触媒と、以下に示す群から選択される少なくとも1種の化合物を含有する遅延剤とを含有することを特徴とする硬化性ポリオルガノシロキサン組成物。

IPC (7件)：

C08L 83/07 , C08L 83/05 , C08K 5/56 , C08L 83/08 , C08K 5/05 , H01L 23/29 , H01L 23/31

FI (6件)：

C08L83/07 , C08L83/05 , C08K5/56 , C08L83/08 , C08K5/05 , H01L23/30 R

Fターム (15件)：

4J002CP04X , 4J002CP093 , 4J002CP103 , 4J002CP113 , 4J002CP14W , 4J002EC037 , 4J002EC076 , 4J002EG046 , 4J002EZ006 , 4J002FD156 , 4J002FD203 , 4J002FD207 , 4J002GJ02 , 4J002GQ05 , 4M109EA10

引用特許：

出願人引用 (1件)

米国特許第3775452号

審査官引用 (5件)

硬化性シリコーン組成物、及びこれを用いたパターン形成方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2003-279264 出願人：ダウコーニングアジア株式会社
奪活性されたヒドロシリル化触媒を含む1液型硬化性組成物
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-002082 出願人：ダウ・コ-ニング・コ-ポレ-ション
オルガノポリシロキサン組成物
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-354456 出願人：信越化学工業株式会社

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