特許
J-GLOBAL ID：200903095734893435
電子機器筐体構造
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
岩橋 文雄 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-315867
公開番号（公開出願番号）：特開2000-148306
出願日： 1998年11月06日
公開日（公表日）： 2000年05月26日
要約：
【要約】【課題】 金属筐体を有し、内部に発熱体を内包し、筐体温度が体温以上まで高温化する電子機器において、長時間人体に触れて使用した場合に生じる低温火傷を抑制する筐体構造を提供すること。【解決手段】 金属筐体外表面の体温以上の高温部に100μm以上の厚みで、かつ、熱伝導率が1W/mK以下の樹脂あるいはゴム等からなる断熱皮膜を設けることにより、触感温度を低減させる。
請求項（抜粋）：
筐体内部に発熱体を有し、かつ前記筐体が金属部材からなり、前記金属筐体外表面の人体と接触可能部位の温度が摂氏35度以上となる電子機器において、前記金属筐体外表面のうち、前記人体との接触可能部位の少なくとも一部に金属筐体から人体への熱移動を抑制する断熱層を有することを特徴とする電子機器筐体構造。
IPC (2件)：
FI (3件)：
G06F 1/00 360 B
, G06F 1/00 312 E
, G06F 1/00 360 C
