特許

J-GLOBAL ID：200903095737330946

導電箔とそれを用いた配線基板

発明者： 國府 忍 ,  鈴木 武 ,  越後 文雄
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 岡田 和秀
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-187489
公開番号（公開出願番号）：特開2001-015935
出願日： 1999年07月01日
公開日（公表日）： 2001年01月19日
要約：

【要約】【課題】 より確実なシールド構造の提供。【解決手段】 複数の導電薄層1A〜1Cを有し、これら導電薄層1A〜1Cを、その間に絶縁薄層2を介在させて積層した導電箔。

請求項（抜粋）：

複数の導電薄層を有し、これら導電薄層を、その間に絶縁薄層を介在させて積層することを特徴とする導電箔。

IPC (2件)：

H05K 3/46 ,  H05K 1/02

FI (2件)：

H05K 3/46 Z ,  H05K 1/02 P

Fターム (31件)：

5E338AA03 ,  5E338AA16 ,  5E338BB75 ,  5E338CC01 ,  5E338CC05 ,  5E338CD11 ,  5E338EE13 ,  5E346AA11 ,  5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346AA42 ,  5E346AA43 ,  5E346BB01 ,  5E346BB15 ,  5E346CC02 ,  5E346CC08 ,  5E346CC16 ,  5E346CC31 ,  5E346CC32 ,  5E346CC58 ,  5E346DD02 ,  5E346DD12 ,  5E346EE02 ,  5E346EE06 ,  5E346EE07 ,  5E346EE09 ,  5E346FF04 ,  5E346FF18 ,  5E346GG15 ,  5E346GG28 ,  5E346HH01