特許
J-GLOBAL ID：200903095737513625
ICカード等用ICモジュールの封止方法
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-039392
公開番号（公開出願番号）：特開平11-238744
出願日： 1998年02月20日
公開日（公表日）： 1999年08月31日
要約：
【要約】【課題】従来の未硬化樹脂供給方法によるとICモジュールの封入硬化部の厚さが、目標値より大きくなってしまうことが多く、この場合グラインダーによる余剰分の削除工程が必要であった。【解決手段】ICチップを中心として接続部全体までを、滴下した未硬化の封止樹脂中に封入し、該封止樹脂が未硬化のうちにその頂部にトッピングフォイルを載置し、その後必要に応じて高さ調整を行いながら、硬化処理を施すことを特徴とするICカード等用ICモジュールの封止方法。
請求項（抜粋）：
ICチップを中心として接続部全体までを、滴下した未硬化の封止樹脂中に封入し、該封止樹脂が未硬化のうちにその頂部にトッピングフォイルを載置し、その後必要に応じて高さ調整を行いながら、硬化処理を施すことを特徴とするICカード等用ICモジュールの封止方法。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L 21/56 E
, G06K 19/00 K
