特許

J-GLOBAL ID：200903095743105466

プラズマ処理装置

発明者： 小島 健一 ,  綾部 時宏 ,  妹尾 武彦 ,  芳賀 喜七 ,  副島 幸雄
出願人/特許権者： 株式会社プラズマシステム
代理人 (1件)： 志賀 正武 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-142233
公開番号（公開出願番号）：特開平8-337878
出願日： 1995年06月08日
公開日（公表日）： 1996年12月24日
要約：

【要約】【目的】 プラズマ処理装置におけるシール部材の交換作業を容易に行うこと。【構成】 側壁12に開口部12aが形成されるとともに開口部12aを囲む壁部との間にシール部材31を介在させて該壁部にロードロック室20を取り付けてなるプラズマ処理装置において、ロードロック室20が、ハウジング21と、このハウジング21と別体に構成されシール部材31の取り付けられたカセット33とから構成され、シール部材31とカセット33とがシールカセット30としてハウジング21に対して着脱自在とされる。

請求項（抜粋）：

壁部に開口部が形成されるとともに該開口部を囲む壁部との間にシール部材を介在させて該壁部に他の部材を取り付けてなるプラズマ処理装置において、前記他の部材が、本体と、この本体と別体に構成され前記シール部材の取り付けられたカセットとから構成され、前記シール部材とカセットとがシールカセットとして前記本体に対して着脱自在とされることを特徴とするプラズマ処理装置。

IPC (6件)：

C23C 16/50 ,  B01J 19/08 ,  C23F 4/00 ,  H01L 21/205 ,  H01L 21/3065 ,  H05K 3/08

FI (6件)：

C23C 16/50 ,  B01J 19/08 H ,  C23F 4/00 A ,  H01L 21/205 ,  H05K 3/08 A ,  H01L 21/302 B

引用特許：

審査官引用 (1件)

• プラズマ処理装置およびプラズマ処理装置の製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-194931   出願人：東京エレクトロン山梨株式会社