特許
J-GLOBAL ID:200903095744021703
セラミック配線基板とその製造方法及びその実装構造
発明者:
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出願人/特許権者:
代理人 (1件):
武田 元敏
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平5-351972
公開番号(公開出願番号):特開平7-202372
出願日: 1993年12月29日
公開日(公表日): 1995年08月04日
要約:
【要約】【目的】 セラミック基板を他の任意の基板に実装し易くする。【構成】 基板構成用グリーンシート層8と突起物形成用のグリーンシート層9とに孔開けする工程と、突起物形成用孔をガラス若しくはガラスとセラミックとの組成物に少なくとも有機バインダ及び可塑剤を含むペーストで埋める工程と、突起物構成用グリーンシート層9を最上層にし、基板構成用グリーンシート層8を内層にして積層する工程と、積層体を焼成する工程と、焼成物の最上層を除去する工程とを経て、突起物11を有するセラミック基板が形成される。
請求項(抜粋):
柱状突起物を形成するグリーンシートに孔開けをする工程と、前記孔をガラス若しくはガラスとセラミックとによる組成物に少なくとも有機バインダ及び可塑剤を含む突起物形成用ペーストで埋める工程と、最上層に前記グリーンシートを、下層に基板構成用グリーンシートを積層して焼成し、しかる後、最上層を取り除いて柱状突起物を形成することを特徴とするセラミック配線基板の製造方法。
IPC (4件):
H05K 1/14
, H01L 23/12
, H05K 1/02
, H05K 3/46
引用特許:
審査官引用 (3件)
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特開平4-236435
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特開平2-068954
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特開昭57-091586
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