特許

J-GLOBAL ID：200903095744341791

差し形式による手摺支柱の立設装置

発明者： 山縣 登
出願人/特許権者： ビニフレーム工業株式会社
代理人 (1件)： 恒田 勇
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-106322
公開番号（公開出願番号）：特開平9-268731
出願日： 1996年04月02日
公開日（公表日）： 1997年10月14日
要約：

【要約】【課題】 手摺支柱を立設するための差し孔の穿設作業が容易となり、また、手摺支柱を支持する必要強度が得られる差し形式による手摺支柱の立設装置を提供する。【解決手段】 手摺支柱を挿入する芯金パイプに、支持ボルトの頭部と、それに螺入されるナットとを嵌め込み、ナットを芯金パイプの下端に溶接することにより芯金パイプと支持ボルトとを手摺支柱の支持部材として一体に組み合わせ、建物躯体には、芯金パイプから突出する支持ボルトの下端部が埋め込まれる小径の深孔と、芯金パイプの下端部が埋め込まれる大径の浅孔とからなる段状の差し孔を開け、深孔と浅孔とをそれぞれ一回り大きく形成することにより、その差し孔において支持ボルトおよび芯金パイプとの間に生じた隙間に、硬化性の流動材を充填して成るものである。

請求項（抜粋）：

手摺支柱を挿入する芯金パイプに、支持ボルトの頭部と、それに螺入されるナットとを嵌め込み、ナットを芯金パイプの下端に溶接することにより芯金パイプと支持ボルトとを手摺支柱の支持部材として一体に組み合わせ、建物躯体には、芯金パイプから突出する支持ボルトの下端部が埋め込まれる小径の深孔と、芯金パイプの下端部が埋め込まれる大径の浅孔とからなる段状の差し孔を開け、深孔と浅孔とをそれぞれ一回り大きく形成することにより、その差し孔において支持ボルトおよび芯金パイプとの間に生じた隙間に、硬化性の流動材を充填したことを特徴とする差し形式による手摺支柱の立設装置。

IPC (2件)：

E04F 11/18 ,  E04D 13/15 301

FI (2件)：

E04F 11/18 ,  E04D 13/15 301 N