特許

J-GLOBAL ID：200903095752830050

弾性表面波装置

発明者： 飯岡 淳弘 ,  大塚 一弘
出願人/特許権者： 京セラ株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-199130
公開番号（公開出願番号）：特開2002-016468
出願日： 2000年06月30日
公開日（公表日）： 2002年01月18日
要約：

【要約】【課題】 製造プロセス中に焦電破壊等のダメージを受けず、SAW装置の耐電力性を向上させることができ、特性劣化がなく、周波数温度特性に優れ、小型、低背製造方法が容易な表面実装型弾性表面波装置を提供すること。【解決手段】 単結晶から成る圧電基板1上の一主面上に励振電極5を形成し、他主面上にガラス層8を介して非単結晶から成る保護基板3を接合させたことを特徴とする弾性表面波装置とする。

請求項（抜粋）：

単結晶から成る圧電基板上の一主面上に励振電極を形成し、他主面上にガラス層を介して非単結晶から成る保護基板を接合させたことを特徴とする弾性表面波装置。

IPC (3件)：

H03H 9/145 ,  H03H 3/08 ,  H03H 9/25

FI (3件)：

H03H 9/145 C ,  H03H 3/08 ,  H03H 9/25 A

Fターム (21件)：

5J097AA22 ,  5J097AA26 ,  5J097AA27 ,  5J097AA29 ,  5J097DD13 ,  5J097DD28 ,  5J097EE08 ,  5J097EE09 ,  5J097FF01 ,  5J097FF03 ,  5J097GG01 ,  5J097GG03 ,  5J097GG04 ,  5J097GG05 ,  5J097HA02 ,  5J097HA04 ,  5J097HA07 ,  5J097HA08 ,  5J097JJ09 ,  5J097KK01 ,  5J097KK10