特許
J-GLOBAL ID：200903095754320458
固体電解コンデンサの製造方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小鍜治 明 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-015164
公開番号（公開出願番号）：特開平7-226336
出願日： 1994年02月09日
公開日（公表日）： 1995年08月22日
要約：
【要約】【目的】 外装の気密性の優れたものが得られる固体電解コンデンサの製造方法を提供することを目的とする。【構成】 コンデンサ素子21およびこのコンデンサ素子21の側面より突出するリードフレーム22をモールド樹脂で被覆する樹脂外装の前に、コンデンサ素子21の側面より突出するリードフレーム22の突出部分を下側のベークライト板26と上側ベークライト板29に設けたシリコンゴム28とにより遮蔽した状態で、高温多湿の雰囲気中で電圧を印加することによりコンデンサ素子21のエージングを行うようにしたものである。
請求項（抜粋）：
表面に誘電体となる陽極酸化皮膜を形成した弁作用金属における陽極酸化皮膜の表面の所定部分に絶縁物帯部を設けて弁作用金属を陽極部と陰極部に二分し、かつ前記陰極部の陽極酸化皮膜上に導電物質層、導電性高分子層および導電体層を順次形成することにより構成されたコンデンサ素子と、このコンデンサ素子の陽極部と陰極部に接続されるリードフレームと、前記コンデンサ素子およびこのコンデンサ素子の側面より突出するリードフレームをモールド樹脂で被覆する樹脂外装を備え、前記モールド樹脂による被覆の前に、前記コンデンサ素子の側面より突出するリードフレームの突出部分を遮蔽した状態で高温多湿の雰囲気中で電圧を印加することによりコンデンサ素子のエージングを行うようにした固体電解コンデンサの製造方法。
IPC (2件)：
H01G 9/00
, H01G 13/00 371
