特許
J-GLOBAL ID：200903095758499991
Siウエハの研削方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
吉島 寧 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-146777
公開番号（公開出願番号）：特開平5-318294
出願日： 1992年05月14日
公開日（公表日）： 1993年12月03日
要約：
【要約】【目的】 加工度の良いSiウエハを得るための研削方法を提供する。【構成】 ロータリーテーブルにウエハを固定し、このウエハの加工面と対向する位置に研削ホイールを設け、ウエハの回転中心からずれた位置で、研削ホイールに切り込みを与えたのちに、ウエハを固定したロータリーテーブルまたは研削ホイールを横送りしてウエハの外周縁から中心までの間で研削ホイールによる加工を行い中心でこれを中止する研削方法。
請求項（抜粋）：
ロータリーテーブルにウエハを固定し、このウエハの加工面と対向する位置に研削ホイールを設け、ウエハを固定したロータリーテーブルまたは研削ホイールを横送りしてウエハの外周縁から中心までの間で研削ホイールによる加工を行い、中心でこれを中止することを特徴とするSiウエハの研削方法。
IPC (2件)：
B24B 1/00
, H01L 21/304 331
