特許

J-GLOBAL ID：200903095760014563

LSIの冷却モジュール

発明者： 吉川 実
出願人/特許権者： 日本電気株式会社
代理人 (1件)： 京本 直樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-161090
公開番号（公開出願番号）：特開平8-032262
出願日： 1994年07月13日
公開日（公表日）： 1996年02月02日
要約：

【要約】【目的】冷却効率を向上させ冷却に必要な空間および騒音を小さくし水冷ヒートシンクの着脱の容易にした。【構成】配線基板22上に搭載された複数のLSIケースと、発熱量の大きなLSIを実装したLSIケース上に固着された取付板と、この取付け板上の固着された放熱シートと、これら取付け板および放熱シートを介してネジにより固定されるチャンバー9を有する水冷ヒートシンク10と、複数の水冷ヒートシンク10を接続するホース11とを含み水冷ヒートシンクおよびホース11と熱交換器とは入口配管12および出口配管13で接続される。

請求項（抜粋）：

発熱量の大きいLSIを冷媒で冷却する液冷ヒートシンクと、発熱量の大きくないLSIおよびこの液冷ヒートシンクで冷却する発熱量の大きいLSIを搭載する配線基板と、この配線基板上の発熱量の大きくないLSIを強制空冷するためのファンとを含むことを特徴とするLSIの冷却モジュール。

IPC (3件)：

H05K 7/20 ,  H01L 23/467 ,  H01L 23/473

FI (2件)：

H01L 23/46 C ,  H01L 23/46 Z

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開平1-191917
  
• 特開昭63-289999
  
• 冷媒供給システム
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-062632   出願人：富士通株式会社