特許
J-GLOBAL ID：200903095764050866

無機質板の製造方法

発明者：
堤 靖浩

堤 靖浩 について


出願人/特許権者：
松下電工株式会社

松下電工株式会社 について


代理人 (1件)： 西澤 利夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-333311
公開番号（公開出願番号）：特開2001-150418
出願日： 1999年11月24日
公開日（公表日）： 2001年06月05日
要約：
【要約】【課題】 表面部の耐久性、耐水性を向上させることができる、改良された新しい無機質板の製造方法を提供する。【解決手段】 セメント成分含有の水性スラリーからの湿式抄造成形による無機質板の製造方法において、熱溶融硬化型樹脂の水系エマルションまたは水分散された粉体スラリー(2)を抄造シート(1)に散布し、次いで脱水プレス(3)成形した後に養生硬化させる。
請求項（抜粋）：
セメント成分含有の水性スラリーからの湿式抄造成形による無機質板の製造方法において、熱溶融硬化型樹脂の水系エマルションまたは水分散された粉体スラリーを抄造シートに散布し、次いで脱水プレス成形した後に養生硬化させることを特徴とする無機質板の製造方法。
IPC (2件)：
B28B 1/52 ,  B28B 11/04
FI (2件)：
B28B 1/52 ,  B28B 11/04
Fターム (7件)：
4G052EA02 ,  4G055AA02 ,  4G055AB05 ,  4G055AC01 ,  4G055BA02 ,  4G055BA12 ,  4G055BA36
引用特許：
審査官引用 (4件)
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