特許
J-GLOBAL ID:200903095766017491

電子部品の製造方法

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 大塚 康徳 (外1名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平5-218788
公開番号(公開出願番号):特開平7-074002
出願日: 1993年09月02日
公開日(公表日): 1995年03月17日
要約:
【要約】【目的】 従来の欠点を解消した低TCR,高抵抗値精度,低ノイズ,高安定性の多連チップ抵抗器を生産効率よく低コストで製造する電子部品の製造方法を提供する。【構成】 工程P2で、絶縁基板11の分割用の溝15,16が施された面に、薄膜形成技術により分割単位毎に抵抗体12を形成し、工程P3で抵抗体12の両端部近傍それぞれに重畳するように上部電極14aを形成し、工程P7で溝15に沿って基板11を短冊状に分割し、工程P8で、短冊状に分割された絶縁基板の端面において、上部電極14aそれぞれに接続するように、薄膜形成技術により端面電極を形成する。
請求項(抜粋):
分割用の溝が施された所定サイズの絶縁基板の一方の面に分割単位毎に少なくとも一つの抵抗体を形成する抵抗体形成工程と、前記抵抗体毎にその両端部近傍それぞれに重畳するように少なくとも二つの電極を形成する電極形成工程と、前記電極形成工程で電極が形成された絶縁基板を前記溝に沿って分割する分割工程と、前記分割工程で分割された絶縁基板の端面において前記電極形成工程で形成した電極それぞれに接続するように端面電極を形成する端面電極形成工程とを有することを特徴とする電子部品の製造方法。
IPC (3件):
H01C 7/00 ,  H01C 17/06 ,  H01C 17/242
引用特許:
審査官引用 (3件)
  • 特開昭62-224002
  • 特開昭61-139018
  • 特開平1-154501

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