特許
J-GLOBAL ID：200903095766769728
電子部品封止体の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-265790
公開番号（公開出願番号）：特開平7-096537
出願日： 1993年09月29日
公開日（公表日）： 1995年04月11日
要約：
【要約】【構成】 ポリオレフィンで形成された電子部品封止体製造用樹脂型の封止材注入部内面にベンゼン環含有シリコーンから成る離型剤層を形成した後、電子部品を離型剤層と接触しないように封止材注入部中に配置し、熱硬化性封止材を注入し、硬化させて離型して、電子部品封止体を得る。【効果】 離型性よく、また、成形精度、表面精度に優れた電子部品封止体が得られ、樹脂型の使用回数を多くすることができる。
請求項（抜粋）：
電子部品封止体製造用樹脂型に電子部品を配置し、樹脂型の熱硬化性封止材注入部に熱硬化性封止材を注入し、硬化させる電子部品封止体の製造方法において、電子部品封止体製造用樹脂型の封止材注入部内面にベンゼン環含有シリコーンから成る離型剤層を形成した後、熱硬化性封止材を注入し、硬化させて離型することを特徴とする電子部品封止体の製造方法。
IPC (6件)：
B29C 45/02
, H01B 3/40
, H01L 23/29
, H01L 23/31
, H01L 33/00
, C08G 59/18 NKK
