特許

J-GLOBAL ID：200903095767509231

光ファイバスプライサ

発明者： 坂口 茂樹
出願人/特許権者： 日本電信電話株式会社
代理人 (1件)： 高山 敏夫 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-056955
公開番号（公開出願番号）：特開平5-224061
出願日： 1992年02月07日
公開日（公表日）： 1993年09月03日
要約：

【要約】【目的】 精度の高いスプライサを容易に大量製作することを目的とする。【構成】 シリコン基板6の上部に、縦断面がV形で、両端の開口部に向かって断面積が次第に大きくなる形状の溝7を異方性エッチングによって形成し、この溝の上面を覆うように、透明ガラス板8をシリコン基板に接合した光ファイバスプライサ。

請求項（抜粋）：

シリコン基板の上部に、縦断面がV形で両端の開口部に向かって断面積が次第に大きくなる形状の溝を異方性エッチングによって形成し、前記溝の上面を覆うように、透明ガラス板を前記シリコン基板に接合したことを特徴とする光ファイバスプライサ。