特許

J-GLOBAL ID：200903095767862349

プラズマ加工方法及び装置

発明者： 室 真弘 ,  高橋 正行
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 石原 勝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-344788
公開番号（公開出願番号）：特開2004-179014
出願日： 2002年11月28日
公開日（公表日）： 2004年06月24日
要約：

【課題】自由曲面のような複雑形状の光学部品や金型の加工などにおいて、高精度の形状精度、加工面粗さを実現できるプラズマ加工方法及び装置を提供する。【解決手段】加工面が炭素を含む化合物薄膜12で被覆された被加工物11と工具電極13の間に酸素を含むガスを供給しつつ、工具電極13に電圧を印加することにより、被加工物11と工具電極13の間にプラズマ16を発生させ、プラズマ16から発生した酸素ラジカルにより加工面の化合物薄膜12を加工するようにした。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

加工面が炭素を含む化合物薄膜で被覆された被加工物と工具電極の間に酸素を含むガスを供給しつつ、前記工具電極に電圧を印加することにより、被加工物と工具電極の間にプラズマを発生させ、プラズマから発生した酸素ラジカルにより加工面の化合物薄膜を加工することを特徴とするプラズマ加工方法。

IPC (2件)：

H05H1/24 ,  H01L21/3065

FI (2件)：

H05H1/24 ,  H01L21/302 101E

Fターム (16件)：

4G146AA05 ,  4G146AB07 ,  4G146AD26 ,  4G146CB07 ,  4G146CB16 ,  5F004AA11 ,  5F004BA20 ,  5F004BB11 ,  5F004BB29 ,  5F004BC03 ,  5F004CA05 ,  5F004DA22 ,  5F004DA23 ,  5F004DA26 ,  5F004DB00 ,  5F004EB08