特許

J-GLOBAL ID：200903095775056904

エポキシ樹脂組成物および半導体封止装置

発明者： 島倉 英夫
出願人/特許権者： 東芝ケミカル株式会社
代理人 (1件)： 諸田 英二
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-305441
公開番号（公開出願番号）：特開平8-134182
出願日： 1994年11月15日
公開日（公表日）： 1996年05月28日
要約：

【要約】【構成】 本発明は、(A)2,5-ジターシャルブチルヒドロキノンをグリシジル化したエポキシ樹脂、(B)ジシクロペンタジエン変性フェノール樹脂、(C)無機質充填剤および(D)硬化促進剤を必須成分とし、樹脂組成物に対して前記(C)無機質充填剤を25〜93重量%含有してなるエポキシ樹脂組成物であり、またこのエポキシ樹脂組成物の硬化物で、半導体チップが封止されてなる半導体封止装置である。【効果】 本発明のエポキシ樹脂組成物及び半導体封止装置は、耐湿性、半田耐熱性に優れ、吸湿による影響が少なく、電極の腐食による断線や水分によるリーク電流の発生等を著しく低減することができる。

請求項（抜粋）：

(A)次の一般式で示されるエポキシ樹脂、【化1】(但し、式中、R1 はCm H2m+1基を、R2 はCn H2n+1基をそれぞれ表し、各基における m、n は 0又は 1以上の整数を表す)(B)次の一般式で示されるジシクロペンタジエン変性フェノール樹脂【化2】(但し、式中、R3 はCj H2j+1基を、j ,n は 0又は 1以上の整数をそれぞれ表す)(C)無機質充填剤(D)硬化促進剤を必須成分とし、前記(C)の無機質充填剤を全体の樹脂組成物に対して25〜93重量%の割合で含有してなることを特徴とするエポキシ樹脂組成物。

IPC (5件)：

C08G 59/24 NHQ ,  C08G 59/62 NJR ,  C08L 63/00 NKT ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31