半導体装置

発明者： ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：伊東忠彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-032291
公開番号（公開出願番号）：特開平9-232368
出願日： 1996年02月20日
公開日（公表日）： 1997年09月05日
要約：

【要約】【課題】本発明は配線基板に突起電極が形成された構成の半導体装置に関し、突起電極を傷つけることなく、また実装後においても信頼性試験を行うことを課題とする。【解決手段】半導体素子11と、外部接続端子として機能する突起電極14と、半導体素子11が接続されるインナーリード部20と突起電極14が配設されたアウターリード部21とを有するリード18をベースフィルム17上に形成してなる配線基板12と、この配線基板12を保持すると共に中央部に半導体素子11を装着するキャビティ23を有した保持部材13とを具備する半導体装置において、前記リード18のアウターリード部21よりも更に外周位置に、試験を行う際にプローブ25が接続される測定パッド部22を形成する。

請求項（抜粋）：

半導体素子と、格子状に配設されており、外部接続端子として機能する突起電極と、前記半導体素子が接続されるインナーリード部と、前記インナーリード部の外側位置に形成され前記突起電極が格子状に配設されたアウターリード部とを有するリードをベースフィルム上に形成すると共に、前記ベースフィルムの前記突起電極が配設される配設領域内に前記半導体素子が装着される装着孔を形成してなる配線基板と、前記配線基板を保持すると共に、前記装着孔と対応する位置に前記半導体素子を装着するキャビティを有した保持部材とを具備する半導体装置において、前記リードのアウターリード部よりも更に外周位置に、試験を行う際に用いる測定パッド部を形成したことを特徴とする半導体装置。

IPC (6件)：

H01L 21/60 311 , H01L 21/60 , H01L 21/56 , H01L 21/66 , H01L 23/12 , H01L 23/34

FI (8件)：

H01L 21/60 311 R , H01L 21/60 311 W , H01L 21/56 E , H01L 21/56 , H01L 21/66 E , H01L 23/34 A , H01L 23/12 L , H01L 23/12 F

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