特許
J-GLOBAL ID：200903095779413175
半導体装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
國分 孝悦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-137654
公開番号（公開出願番号）：特開平5-308083
出願日： 1992年04月30日
公開日（公表日）： 1993年11月19日
要約：
【要約】【目的】 半田実装時のストレスによるチップの剥離を防止することにより、耐湿性強度の向上を図ることを目的とする。【構成】 チップ1の裏面に凹凸部3を設け、リードフレームのアイランド5上にAgペースト等のマウント材4を介してチップ1をマウントし、チップ1とマウント4との密着性を向上させる構成とする。【効果】 チップ1とマウント材4との密着性を向上させることで、半田実装時の熱ストレスによるチップ1の剥離を生じ難くする。
請求項（抜粋）：
チップを樹脂封止した半導体装置において、前記チップの裏面に凹凸部を設けたことを特徴とする半導体装置。
IPC (2件)：
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