特許

J-GLOBAL ID：200903095779514966

基板端部の研削面の検査方法とその装置

発明者： 寺川 益弘
出願人/特許権者： 雄飛電子株式会社
代理人 (1件)： 森 義明
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-275675
公開番号（公開出願番号）：特開2000-114329
出願日： 1998年09月29日
公開日（公表日）： 2000年04月21日
要約：

【要約】【課題】 半導体プロセスに入る前の状態で半導体基板の外周面及びそのエッジの研削面のチッピングなど微細欠陥の有無を予め機械的にチェックし、欠陥のない半導体基板のみを後に続く半導体プロセスに提供するようにすることにある。【解決手段】 端部研削により外周縁が面取りされている被検査基板(1)と、被検査面となる被検査基板(1)の面取り面(2)及び面取り面(2)の間の外周側面(3)の少なくともいずれか1つを撮像する撮像装置(4)との間で相対的移動が生じるように、少なくともいずれかを移動させて被検査基板(1)の被検査面(2)(3)を撮像し、この検査画像(21)と基準画像(20)と比較して被検査面(2)(3)の外観の良否を判定する」事を特徴とする。

請求項（抜粋）：

端部研削により外周縁が面取りされている被検査基板と、被検査面となる被検査基板の面取り面及び面取り面の間の外周側面の少なくともいずれか1つを撮像する撮像装置との間で相対的移動が生じるように、少なくともいずれか一方を移動させて被検査基板の被検査面を撮像し、この検査画像と基準画像と比較して被検査面の外観の良否を判定する事を特徴とする基板端部の研削面の検査方法。

IPC (2件)：

H01L 21/66 ,  H01L 21/304 622

FI (2件)：

H01L 21/66 J ,  H01L 21/304 622 Y

Fターム (22件)：

4M106AA01 ,  4M106AA20 ,  4M106AB20 ,  4M106BA10 ,  4M106BA20 ,  4M106CA38 ,  4M106CA41 ,  4M106CA42 ,  4M106CA43 ,  4M106CA46 ,  4M106CA70 ,  4M106DA20 ,  4M106DB00 ,  4M106DB04 ,  4M106DB19 ,  4M106DB30 ,  4M106DH08 ,  4M106DH57 ,  4M106DJ04 ,  4M106DJ06 ,  4M106DJ18 ,  4M106DJ24